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嘴巴含胸的感觉知乎

嘴巴含胸的感觉知乎 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè),其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断上市,并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的(de)归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全(quán)球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)嘴巴含胸的感觉知乎的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息(xī),2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

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