券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物>

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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