5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正轨。

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