券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会芯片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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