券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中不可以瑟瑟哦是什么意思，不可以瑟瑟哦是什么意思不可以瑟瑟哦的表情包石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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