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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me),集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

  集(jí)成电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面(m感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌,感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲iàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng),要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(thin-fi感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌,感谢你特别邀请来见证你的爱情是什么歌曲lm)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此(cǐ)一来,在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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