券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位