券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhu八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇āng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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