申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制(zhì)约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要(yào)由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流(liú)通速度(dù)变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额，世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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