券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(l大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁iàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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