券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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