券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗rè)器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 颗粒状藕粉是假的吗，十块钱一罐的藕粉能吃吗