券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(s三眼蟹为什么有三个眼，三眼蟹为什么有三个眼睛hè)及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 三眼蟹为什么有三个眼，三眼蟹为什么有三个眼睛