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顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗量也不(bù)断増(zēng)大,显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求

  数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多,驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大,对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài),新能源车(chē)产销量不断提升(shēng),带(dài)动导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

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  导(dǎo)热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo),但(dàn)其扮演的角色非常顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细(xì)分(fēn)来看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线:1)顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗g>先进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

  值(zhí)得注意的(de)是,业内(nèi)人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口

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