券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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