申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业(y四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的è)经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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