5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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