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一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度(dù)分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货(huò)周转率下滑(huá),意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年(nián)降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于(yú)求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā),1一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排0%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排8

  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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