券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导社戏主要内容概括及中心思想50字，社戏,的主要内容热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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