申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(印信是什么意思？ 印信和书信一样吗kē)技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收(shōu)高速(sù)增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中印信是什么意思？ 印信和书信一样吗，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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