申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　陈睿怎么了，b站陈睿事件图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tón陈睿怎么了，b站陈睿事件g)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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