券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯trong>数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材(cá北约可以灭掉俄罗斯吗，北约为什么对抗俄罗斯i)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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