券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361香港名媛是做什么的亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口香港名媛是做什么的trong>。