券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推(tu我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子ī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加我们生在红旗下谁写的 我们生在红旗下完整句子，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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