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黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū),AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo),推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材(黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月cái)料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì);VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需(xū)求提升(shēng),导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí),芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求

  数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大,叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外,新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升,带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元,在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出,由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào),因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月密、飞荣达、中石(shí)科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2)目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术,实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口

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