券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

水浒传史进的主要事迹概括，水浒传史进的主要事迹有哪些 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求！导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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