券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(夜游症的孩子精神有问题吗，孩子半夜起来突然乱走乱说话duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公夜游症的孩子精神有问题吗，孩子半夜起来突然乱走乱说话司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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