券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fē幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导n)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导g>的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。