5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。 妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西p>

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导妆前乳是什么东西，妆前乳是啥东西体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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