券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终反函数常用公式大全，反函数运算公式端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、反函数常用公式大全，反函数运算公式电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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