集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用是(shì)集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

　　关于集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用(yòng)以及集成电路的作用是(shì)什么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用和工作原(yuán)理等(děng)问题，小编将(jiāng)为你整理以下知识(shí)：

集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成广西属于南方还是北方(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(x广西属于南方还是北方iǎo)规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路(lù)

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