申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居(jū)前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速(sù)与低阿富汗改名现在叫什么基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行阿富汗改名现在叫什么业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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