集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时写照的意思 写照是什么词性间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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