券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水)及布料等。下(xià)游方面(miàn大明虾怎么保存才新鲜呢 大明虾是淡水还是海水)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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