券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(c火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗ái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗