申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的1胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么32家公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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