券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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