券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规我国最穷的5个城市，哪一个省最穷(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 我国最穷的5个城市，哪一个省最穷