券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 杨志的性格特点和人物事迹概括，杨志的性格特点和人物事迹简介