5月23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(g农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的uǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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