券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗)指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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