5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图(tú)通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)900g是几斤 900g是多少毫升工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(900g是几斤 900g是多少毫升le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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