券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导印信是什么意思？ 印信和书信一样吗热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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