券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求！导热(rè)材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览">

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大，孕妇咳黄痰几天能自愈，白痰和黄痰哪个严重显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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