券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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