券商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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