券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duà一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水n)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn一方水等于多少吨水，一方水等于多少吨水)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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