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黄姓的来源和历史名人和现状,陆终到底是不是黄姓祖先

黄姓的来源和历史名人和现状,陆终到底是不是黄姓祖先 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用:减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么(me),集成(chéng)电路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路(lù),如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。<黄姓的来源和历史名人和现状,陆终到底是不是黄姓祖先/p>

集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么(me)?

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路(lù),从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)黄姓的来源和历史名人和现状,陆终到底是不是黄姓祖先型化的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大(dà)规模(mó)生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度(dù)百科(kē)-集成电路

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