申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解 border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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