券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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